:::: 简 介: ::::::::::::::::::::::::::::::::::::: 第一台带温度补偿功能的测量孔内镀铜厚度的测厚仪cmi511是手持的电池供电的测厚仪。这款测厚仪能于侵蚀工序前、后,测量孔内镀层厚度。独特的设计使cmi511测厚仪能够完全胜任对双层或多层电路板的测量,甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。cmi511测厚仪独有的温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量,从而降低废料、返工成本。 和我们的所有产品一样,cm511测厚仪在售前和售后都能够得到牛津仪器的优质服务的保证。 :::: 主要技术参数: :::::::::::::::::::::::::::::: 可测试最小孔直径:35 mils (899 μm) 测量厚度范围:0.08 – 4.0mils (1 – 102 μm) 电涡流原理:遵守astm-e376-96标准的相关规定 准确度:±0.01 mil (0.25 μm)

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邢立祥
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