在智能手.机维修时，最重要的一个环节莫过于手.机屏幕的贴合，一旦出现一点点气泡，都可以说这个手.机是没有维修成功的，而福和达真空贴合机恰恰能够轻松解决这一小问题。福和达真空贴合机上模压板高低距离可调，使其在操作过程中更加人性化和易操控，对更复杂的手.机屏幕贴合游刃有余更让人惊喜的是它的贴合速度和精度控制同样优秀。托盘14英寸，由厚铝板设计而成，可以放更多需贴合的手.机屏，提升了效率。同时工作面积采用10.5寸厚真空钢，保证了在工作过程中的密封性。
随着智能手.机在生活中的广泛应用，由于不小心而导致碎屏、爆屏的现象时有发生。在手.机爆屏维修过程中，真空贴合机是必不可少的设备，它主要用于完成手.机屏幕维修当中的贴合工艺。
现如今众多手.机都采用了全贴合屏幕技术，全贴合即是以水胶或光学胶将面板与触摸屏以无缝隙的方式完全黏贴在一起。相较于框贴来说，可以提供更好的显示效果。这也是目前高端智能手.机与平板电脑面板贴合的主流发展趋势。
虽说全贴合的优势巨大，但众多因素导致良品率相对较低。好消息是随着全贴合机技术的普及，福和达自动化经过努力专研，对真空贴合机进行大规模的技术改进。
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