概述
01005inch 元器件提供表面贴装工艺解决方案。在 8 小时的使用中均可提供卓越的印刷性能。出色的回
流工艺窗口，对 cu osp 板仍可得到良好的焊接效果。对各种尺寸的印刷点均有良好的结合。优秀的抗
坍塌性能很好抑制不规则锡珠的产生。焊点外观优秀，易于目检。空洞性能达到 ipc class ⅲ级水平
及 ipc 焊剂分类为 rol0 级，确保产品环保和可靠性。
印刷参数
刮刀：
印刷速度：
压力：
金属（推荐）
12.5－100mm/s
0.15-0.40kg/cm
环境温度及湿度：22－28℃和<60%rh（推荐）
7 应用
本焊膏适用于标准间距和超细间距丝网印刷应用，印刷速度为 12.5mm/s-100mm/s 之间，使用厚
度为 0.08mm-0.15mm 的标准丝网，根据印刷速度的不同，刮刀压力也要在推荐压力范围内波动，印刷
速度越大，刮刀压力越大。较宽的回流曲线使得本产品具有较高的焊接性能、优良的外观和更少的不
良现象。

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廖雨飞
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