| 加工类型激光切割 | 工件材质不锈钢 |
| 加工产品范围BGA印刷 | 打样周期1-3天 |
| 加工周期1-3天 | 年最大加工能力9999999件 |
| 年剩余加工能力9999999件 |
pcb板的bga植球钢片，适用bga芯片返修，将锡球放置到pcb板bga上，需要bga植球钢片辅助完成，锡球一般比bga焊盘大，因此开孔要大一些。
2、pcb板的bga印刷钢片，对应bga焊盘1：1开，有特定尺寸开孔，不会连锡，四边对应夹具切割有定位孔进行夹紧定位。
3、钢网对bga印刷、贴片后有些会返修的bga、售后要用到单独的bga印刷、植球钢片，需要单独做钢片、
订购热线：18938693461
深圳市惠骏达电子材料经营部
黄女士
18938693461
广东 深圳 宝安区 西乡街道流塘路25号1楼商铺