电子灌封胶的应用概述：
灌封胶又称电子灌封胶 是一个广义的称呼, 用于电子元器件或其组装件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。 
灌封胶已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。灌封是将液态树脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。它有以下作用强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间绝缘; 有利于器件小型化、轻量化； 避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能灌封胶的
分类：按灌封胶的材质类型来分，灌封胶主要分为三类环氧树脂灌封胶：多为硬性，也有少部分软性。最大优点，对硬质材料粘接力好，灌封后无法打开，硬度高，绝缘性能佳，普通的耐温在100，加温固化的耐温在150摄氏度左右。因为其固化后硬度高，粘结力又强，所以基本不具备可修复性有机硅树脂灌封胶：固化后多为软性，粘接力差；优点，耐高低温，可长期在260摄氏度使用，加温固化型耐温更高，绝缘性能较环氧树脂好，可耐压10000v以上，修复性好聚氨酯灌封胶：粘接性介于环氧与有机硅之间，耐温一般不超过100摄氏度，气泡多，一定要真空浇注。优点，耐低温性能好。环氧树脂灌封胶的应用：环氧灌封胶是指用环氧树脂制作的一类电子灌封胶，分为：单组分环氧灌封胶双组分环氧灌封胶特点：良好的防化学腐蚀和防潮性能 良好的机械性能 无需底涂 工作温度最高可达155℃ 固化过程放热峰低，固化收缩小保密性好。环氧灌封胶的种类很多，不同种类的环氧灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。环氧灌封胶可以加入一些功能性填充物赋予其导电导热导磁等方面的性能。环氧灌封胶的颜色一般都可以根据需要任意调整。或透明或非透明或有颜色。
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