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钨铜合金的产品特性：
    钨铜合金综合铜和钨的优点,高强度、高比重、耐高温、耐电弧烧蚀、导电电热性能好、加工性能好。采用高品质钨粉及无氧铜粉,应用等静压成型(高温烧结-渗铜),保证产品纯度及准确配比,组织细密,性能优异.断弧性能好，导电性好,导热性好,热膨胀小。钨铜粉末冶金复合材料（俗称钨铜合金或铜钨合金）是由高熔点、高硬度的钨和高导电、高导热率的铜所构成，因而其具有良好的耐电弧烧损性、抗熔焊性和高强度、高硬度等优点，目前被广泛的用作真空及其它高压开关的电触头材料、电阻焊及电火花加工的电极材料、电子封装材料，电子器件的热沉基片材料、辐射屏蔽材料、高密度配重材料等。
产品名称
化学成分（%）
物理性能
cu杂质 w密度/（g/cm）≥硬度(hb)≥电阻率（μω·cm）≤
铜钨(50)50±2.0≤0.5余量11.85   115    3.2
铜钨(55)45±2.0≤0.5余量12.30   125    3.5
铜钨(60)40±2.0≤0.5余量12.75   140    3.7
铜钨(65)35±2.0≤0.5余量13.30   155   3.9
铜钨(70)30±2.0≤0.5余量13.80   175   4.1
铜钨(75)25±2.0≤0.5余量14.50   195   4.5
铜钨(80)20±2.0≤0.5余量15.15   220   5.0
铜钨(85)15±2.0≤0.5余量15.90  240    5.7
铜钨(90)10±2.0≤0.5余量16.30～16.75  260  6.5
高比重(w94)6±2.0≤0.5余量16.80～17.20
钨铜合金的主要应用:
钨铜合金综合了金属钨和铜的优点，其中钨熔点高(钨熔点为3410℃，铜的熔点1080℃)，密度大(钨密度为19.34g/cm3，铜的密度为8.89g/cm3)；铜导电导热性能优越，钨铜合金(成分一般范围为wcu7~wcu50)微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大；导电、导热性能适中，广泛应用于军用耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料，做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。
一、军用耐高温材料
     钨铜合金在航天航空中用作导弹、火箭发动机的喷管、燃气舵、空气舵、鼻锥，主要要求是要求耐高温(3000k~5000k)、耐高温气流冲刷能力，主要利用铜在高温下挥发形成的发汗制冷作用(铜熔点1083℃)，降低钨铜表面温度，保证在高温极端条件下使用。　　
二、高压开关用电工合金
      钨铜合金在高压开关128kvsf6断路器wcu/cucr中，以及高压真空负荷开关(12kv 40.5kv1000a)，避雷器中得到广泛应用，高压真空开关体积小，易于维护，使用范围广，能在潮湿、易燃易爆以及腐蚀的环境中使用。主要性能要求是耐电弧烧蚀、抗熔焊、截止电流小、含气量少、热电子发射能力低等。除常规宏观性能要求外，还要求气孔率，微观组织性能，故要采取特殊工艺，需真空脱气、真空熔渗等复杂工艺。　　
三、电加工电极
     电火花加工电极早期采用铜或石墨电极，便宜但不耐烧蚀，现在基本上已被钨铜电极顶替。钨铜电极的优点是耐高温、高温强度高、耐电弧烧蚀，并且导电导热性能好，散热快。应用集中在电火花电极、电阻焊电极和高压放电管电极。　
     电加工电极特点是品种规格繁多，批量小而总量多。作为电加工电极的钨铜材料应具有尽可能高的致密度和组织的均匀性，特别是细长的棒状、管状以及异型电极。　　
四、微电子材料
     钨铜电子封装和热沉材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜的成分而加以改变，因而给钨铜提供了更广的应用范围。由于钨铜材料具有很高的耐热性和良好的导热导电性，同时又与硅片、砷化镓及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数，故在半导体材料中得到广泛的应用。适用于与大功率器件封装材料、热沉材料、散热元件、陶瓷以及砷化镓基座等。
钨铜等复合材料的主要应用领域:
1. 电触头及电极
     钨铜复合材料电触头在高压开关上己经使用多年，尤其以高压大电流断路器上使用量较大。如高压、无油、少油断路器、sf6断路器、隔离开关、重任务接触器等。
     高强度铜基电极材料作为具有优良的导电性、高强度和高温性能的新型功能材料，表现出良好的抗烧蚀、抗熔焊和低截流等性能，己经在电阻焊和电火花加工等领域获得广泛的应用。
电火花加工用电极材料的作用是输送加工脉冲，并以自身最小的损耗去蚀除工件，具有电腐蚀速度快，加工精度高，被加工件表面质量好且使用寿命长等特点。除了电火花加工外，各种电阻焊机、等离子焊机也大量用到钨铜电极。
2. 电子领域的应用
      钨铜复合材料具有强度高、导电导热性能好及热膨胀系数小等优点，所以作为一种新型的电子封装材料受到了电子工程师的青睐，被广泛的应用于功率电子器件，如整流管、晶闸管、功率模块、激光二极管、微波管等。在微电子器件中，如计算机cpu、dsp芯片等。钨铜复合材料在微波通讯、自动控制、电源转换、航空航天等领域发挥着重要的作用。目前，钨铜复合材料主要用在大功率微波管、大功率激光二极管以及某些大功率集成电路模块的热沉。例如，“宙斯盾”系统的an/spy相控阵雷达，就采用了钨铜复合材料作为雷达微波管的热沉。
3. 军工领域的应用
     出于钨铜材料的特殊性能，在军工领域也有着广泛的应用。在70年代，钨铜复合材料作为导弹、火箭的喷管喉衬开始应用在军工生产上，另外钨铜复合材料还可以作为坦克破甲弹的药罩，来提高破甲威力；增程炮的尾喷口，电磁炮的导轨材料等等。
4. 其它应用
     根据钨铜复合材料的特点，在医疗行业中用作防x射线和g射线的屏蔽材料，在民用工业中用作高比重合金配重，如手机振子、自动机械手表的重垂体、高尔夫球杆的杆体、飞镖、猎枪弹丸等
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钨铜性能及用途
     钨和铜组成的合金。常用合金的含铜量为10%～50%。合金用粉末冶金方法制取，具有很好的导电导热性，较好的高温强度和一定的塑性。在很高的温度下，如3000℃以上，合金中的铜被液化蒸发，大量吸收热量，降低材料表面温度。所以这类材料也称为金属发汗材料。　 　
     钨铜合金有较广泛的用途，主要是用来制造抗电弧烧蚀的高压电器开关的触头和火箭喷管喉衬、尾舵等高温构件，也用作电加工的电极、高温模具以及其他要求导电导热性能和高温使用的场合。
钨铜合金工艺介绍
　   钨铜采用等静压成型—高温烧结钨骨架—溶渗铜的工艺，是钨和铜的一种合金。 　　
电阻焊电极 　　
     综合了钨和铜的优点，耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电、导热性好，易于切削加工，并具有发汗冷却等特性，由于具有钨的高硬度、高熔点、抗粘附的特点，经常用来做有一定耐磨性、抗高温的凸焊、对焊电极。　　
电火花电极
     针对钨钢、耐高温超硬合金制作的模具需电蚀时，普通电极损耗大，速度慢。而钨铜高的电腐蚀速度，低的损耗率，精确的电极形状，优良的加工性能，能保证被加工件的精确度大大提高。　　
高压放电管电极
     高压真空放电管在工作时，触头材料会在零点几秒的的时间内温度升高几千摄氏度。而钨铜高的抗烧蚀性能、高韧性，良好的导电、导热性能给放电管稳定的工作提供必要的条件。　　
电子封装材料
     既有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导电导热性可以通过调整材料的成分而加以改变，从而给材料的使用提供了便利。　　
定做各种异型规格。定做不同钨比例钨铜合金。
物理指标
钨铜cuw55% （rwma class 10）硬度：72hrb， 导电率：45%iacs，软化温度：900℃　
钨铜cuw75% （rwma class 11）硬度：94rhrb，导电率：40%iacs，软化温度：900℃　
钨铜cuw80% （rwma class 12）硬度：98rhrb，导电率：35%iacs，软化温度：900℃
【钨铜银钨使用注意事项】
      开封时请确认产品没有欠缺、裂缝或其他异常情况。
     钨铜银钨比重比钢铁产品大。使用时请充分注意，防止产品掉落砸伤手或脚。
【产品形状上的注意事项】
     钨铜产品铣床整形加工、车床整形加工、磨床加工后的产品外观不相同，属正常想象。
【钨铜银钨加工注意事项】
1.切削加工
     钨铜银钨合金在制作尖角薄壁时可能会由于撞击或过大的加工负荷力而发生欠缺。钨铜银钨合金产品在进行通孔钻削时
      请注意在即将通孔时进给负荷力，避免发生加工欠缺。
     钨铜银钨合金无磁性，住友公司烦请可以客户在作业之前确认产品已固定牢固。
2.放电加工、线切割加工
      钨铜银钨产品放电以及线切割速度相对缓慢，属正常现象。
【钨铜银钨电镀注意事项】
     钨铜银钨合金属于金属粉末结晶，电镀前处理请避免强酸、强碱性清洁，以免表面金属颗粒脱落影响电镀效果。

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深圳市台鑫兴钢材有限公司（华南）
林志明
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