pcb制作能力：最小线宽、线距为3mil,最小激光孔径0.1mm；最小板厚0.2mm,最大板厚7.0mm,制程能力达30层。
可从事单、双面和四至三十层pcb板layout、克隆（抄板）、改板、原理图及bom单制作、芯片解密、pcb生产、oem/odm配套加工。欢迎有需求者来电咨询或来访洽谈。
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