应注意的是pcb上所有元件在这一区结束时应具有相同的温度电路板焊接持久性，否则进入到回流区将会因为各部分温度不均产生各种不良焊接现象。一般普遍的活性温度范围是120～150℃电路板焊接施工，如果活性区的温度设定太高，助焊剂（膏）没有足够的时间活性化电路板焊接质量，温度曲线的斜率是一个向上递增的斜率。虽然有的焊膏制造商允许活性化期间一些温度的增加，但是理想的温度曲线应当是平稳的温度。
翘曲产生的焊接缺陷
     电路板和元器件在焊接过程中产生翘曲，由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于电路板的上下部分温度不平衡造成的。对大的pcb，由于板自身重量下坠也会产生翘曲。普通的pbga器件距离印刷电路板约0.5mm，如果电路板上器件较大电路板焊接，随着线路板降温后恢复正常形状，焊点将长时间处于应力作 用之下，如果器件抬高0.1mm就足以导致虚焊开路。
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