1、重点用途
   用于smt、fpc、pcb等半导体、线路板或电子成品局部补镀金，主要解决以下产品的镀金层（如金手指部位等）的上锡、划伤后修复問題：fpc柔性板、smt手机主板、手机按键板、pcb板上锡补金、镀金、镀镍的返修和pc电脑主板、液晶显示器板卡、声卡、显卡、内存条等的金手指粘锡、划伤的修补返修。
2、广泛用途
    ① smt、fpc、pcb等半导体、线路板或电子成品局部补镀金等
    ② 工艺首饰修补，局部镀金等
    ③ 不锈钢工艺品，餐具等局部镀金等
    ④ 继电器、接触器等电子触点镀金等
    ⑤ 汽车、军工、航天等局部器件镀金和其他特殊金属表面镀金处理等.
   每天一批又一批的贵重价高smt/pcb板制造出来，经检定后总发觉一定数量的成品在电镀金（如：金手指）的位置染上锡或者被污染，以往生产商苦恼又在没有其他方法之下，又得返工将焊接好的pcb上元器件拆卸或只好将之线路板丢弃，造成直接经济损失以及环保问题。
3.极大的价格优势
本公司常年提供3g镀金笔，价格只有市面上同类日本和美国产品的一半甚至三分之一，批发价格更加优惠。
3g镀金笔(通过sgs认证）与市面上同类日本和美国产品相比最大的特点在于笔内溶液无毒，正常使用对人体不造成任何危害，且由于笔内电镀溶液采用新配方，使得镀金层具备超强结合力，不但可以在铜、镍、锡等等金属表面直接镀金，还可以在“不锈钢”表面直接镀金（现在市面上进口和国内生产的其他品牌的镀金笔都无法做到在不锈钢表面直接镀金），电镀电压远低于国外同类产品，电镀过程没有国外品牌电镀过后电镀表面发黑需要后期处理的情况，避免了浪费时间，提高了工作效率。

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