sn99ag0.3cu0.7无铅免洗高温锡膏，应用窗口广泛，免洗，适用大多数smt焊接工艺，超长的钢板印刷寿命（超过12小时）和粘滞时间，回流良率较高，良好的热冷坍塌性（有效抑制锡珠的产生），无色的助焊剂残留，适合一般消费类电子产品的焊接，性价优越。特点： 1、超长的钢板印刷寿命； 2、良好的热冷坍塌性； 3、回流良率高； 4、良好的润湿效果。特性：合金（%）：sn99/ag0.3/cu0.7熔点（℃）：217~227 粘度（pa.s ):200±20 扩散率(%):≈≥80 颗粒度(μm):25-45 助焊剂含量(%):9-15wt%(±0.5) 卤素含量:合格铜镜腐蚀:合格(无穿透性腐蚀) 绝缘阻抗（ω）：8.4*10^8ω(加热湿) 推荐炉温: 预热区——温度:常温-150℃,升温速度:1-2℃/sec 活性区——温度:150-217℃,保温时间:60-110sec回流区——峰值温度:240-260℃,回流时间:50-90sec 冷却区——温度:217℃-常温,冷却速度:2-4℃/sec

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刘芳
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