为了满足军工及其它较高要求领域对封接玻璃的需求，厦门百嘉祥开发了一种用于金属封装的电子封接玻璃tb430，其原料均采用国内知名化学试剂公司生产的分析纯级原料，已通过sgsrohs检测，绝缘效果佳，使用方便，可以实现和304、430等不锈钢材料完美的气密性封接。
【产品指标】
       以下数据为未经过微晶化处理的玻璃，封装退火过程中玻璃将微晶化，从而提高玻璃的热膨胀系数、电绝缘性等性能。
项   目
 指   标
转变温度（℃）
400
软化温度（℃）
430
膨胀系数（10^(-6)/℃）
9.0
绝缘性（25 ℃ mω·m）
10^6
热态电阻达到5050mω时温度（℃）                           >300
               封装温度（℃）
600-650
颜   色
黄/绿
【技术支持】
            为了降低工业使用中玻璃粉的损失率及提高封装效率，我们将通过模压成型技术把玻璃粉制成具有一定尺寸的预制件（烧结体）。同时，我们可根据客户需求对玻璃颜色进行一定程度的调整，供客户选择。
【关于我们】
   厦门百嘉祥微晶材料科技股份有限公司是一家专注各种封接/封装新材料的开发、生产和应用的科技型企业，我们有强大的科研团队，已和厦门大学建立长期稳定的合作关系，成立了“厦门大学—百嘉祥稀土综合应用研发中心”。厦门大学关于“封接用无铅玻璃”项目于2002年开始时，国内的相关产品基本依赖进口，可以说厦门大学的研究填补了国内的空白。
   振兴民族工业不能靠仿造，追逐世界科技顶尖水平不能用山寨，我们厚积薄发，十年磨一剑，有坚实的基础，坚定的决心；长期以来，本地某企业打着厦门大学的旗号，以此对其产品进行了包装和推广；但是，厦门百嘉祥是厦门大学唯一授权可生产销售的企业，十数年的研究，经过和数百家器件企业的试用，使得我们对封接的各种细节，如浸润性、粘结强度和玻璃析晶等有了更深入的了解。多年积累的玻璃配方可以满足不同热膨胀系数和使用温度等各种要求，因此我们可以根据客户的不同要求而提供个性化的封接方案，希望和业界精英共同进步，推动全行业的产业进步。
   我们将提供更好的服务及技术支持，欢迎来电咨询。

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厦门百嘉祥微晶材料科技股份有限公司
刘
18959202724
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