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印制电路板pcb机械加工的对象是pcb基材覆铜箔层压板。覆铜箔层压板是采用胶黏剂将绝缘材料和铜箔通过热压制成的。
pcb基材覆铜箔层压板增强材料主要有两种：一种是玻璃纤维布，pcb板回收，另一种是纸基。目前在印制电路pcb行业使用最多的是环氧玻璃纤维布板。
pcb线路板在生产过程中要经历沉铜、电镀锡（或化学镀，pcb板回收公司，或热喷锡）、接插件焊锡等环节及该环节所使用的材料都必须保证电阻率底，才能保证电路板的整体阻抗低以至符合产品质量要求，否则线路板将不能正常运行。
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