加工定制否	种类硅钢覆铜板
绝缘材料玻璃布基板	表面工艺防氧化处理/OSP
特性高频电路用	表面油墨白色
最小线宽间距最小线宽间距9740	最小孔径最小孔径9749
加工层数加工层数3689	板厚度0.2mm
粘结剂树脂酚醛

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贴片胶又名红胶。贴片胶主要用于smt贴片加工中片状电阻、ic芯片、电容的贴装工艺，通常适用于刮胶(印刷)和点胶。贴片胶是表面贴装元器件经过波峰焊工艺时必需的粘接材料。波峰焊前需要用贴片胶将贴装元器件固定在pcb对应的位置上，以防波峰焊时元器件掉落在锡锅中。
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模块型贴片机使用一系列小的单独的贴装单元。每个单元有自己独立的x-y一z运动系统，安装有独立的贴装头和元件对中系统。每个贴装头可从有限的带式送料器上吸取元件，贴装pcb的一部分，pcb以固定的间隔时间在机器内步步推进。每个独立单元往往只有一个吸嘴，这样每个贴装单元的贴装速度就比较慢，但是将所有的贴装单元加起来，可以达到极高的产量。
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贴装组件是很简单的，就是从传送带、传送架或者料盘中拾取组件，然后再把它们正确地贴到电路板上。组件贴装分为手动贴装、半自动贴装和全自动贴装。手动贴装非常适合返修时使用，但是它的精准度差，速度也不快，不适合目前的组件技术和生产线的要求。半自动贴装是用真空的办法把组件吸起来，然后放到电路板上。这个方法比手动贴装快得多，但是，由于它需要人的干预，还是会有出错的可能。

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王先生
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