- 加工定制：
- 类型：手持式测厚仪
- 品牌：
- 型号：
- 测量范围：
- 提供加工定制：否
- 显示方式：
- 电源电压：
- 外形尺寸：
cmi500 仪器介绍 第一台带温度补偿功能的测量孔内镀铜厚度的测厚仪cmi511是手持的电池供电的测厚仪。它能于侵蚀工序前、后，测量孔内镀层厚度。独特的设计使cmi500能够完全胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。 cmi511独有的温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量，从而降低废料、返工成本。和我们的所有产品一样，cm511在售前和售后都能够得到牛津仪器的优质服务的保证。 技术参数 etp孔铜探头测试技术参数： --------------------------------------------------------------------- 可测试最小孔直径：35 mils (899 μm) 测量厚度范围：0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)电涡流原理：遵守astm-e376-96标准的相关规定 准确度：±0.01 mil (0.25 μm)
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