德中双开口立式层压机mp300d，用于不同种类、不同材料的多层电路板压合，如压合铜箔积层板、铜箔树脂纤维板、电木积层板等，最高可制作8层印刷电路板。热过程中的温度、压力、时间等参数均可以设置改变，其压合工艺范围显著优于大多数生产型层压机的工艺范围，配以过程监控软件，该双开口层压机可以同时压合6块多层板，产能提高3-6倍，却同样继承了占地面积小、能耗低的优点，同样使用全自动低噪音加压泵，并优化了压合温升、压力算法，使实际压合曲线更接近理论工艺曲线，从而获得更好的质量。
产品特点：
1.转向球头压合结构，确保压合工艺平整均匀;
2.层压专用监控软件，实时监控温度、压力、时间等过程参数;
3.专用压板模组，保证粘结温度及压力均匀受控。
产品技术参数：
最大布线尺寸：305 mm × 230 mm
最大层压面积：355 mm × 280 mm
最大层压压强：300 n/cm (20tons)
最高温度：350 ℃
电路板层数：8层（与材料和设计有关）
层压时间：约90分钟（取决于半固化片性能）
外形尺寸（x/y/z)：600mm×600mm×1330mm
重量：450 kg（液压装置重量另记）
基板材料：fr4，其它材料根据需求而定
压板模组
专门针对mp300开发的监控软件

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德中（天津）技术发展有限公司
傅博文
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