铜基:采用进口及国产的精炼韧性无氧铜tu1、t2紫铜,压延及分切,含铜量≥99.96%,导电率≥100% 。 铜基电阻率:无氧铜≤0.0165ωmm²/mm ,t2紫铜≤0.0172ωmm²/mm 。 涂层成分: 含铅系列:sn60%pb40%; sn63%pb37%; sn62%pb36%ag2%; sn60%pb39.5%ag0.5%。 无铅系列:sn99%ag1%sn96%cu1%ag3%; sn96.5%ag3.5%bi； sn97%ag3%。 涂层电阻率:(2.1 0.08)x10 。 涂层厚度:单面涂层0.01～0.05mm,涂层均匀,表面光亮、平整,适合手工/自动焊接。 涂层熔点:视涂敷层的成分不同,其熔点为160℃----230℃ 之间 。 抗拉强度:软态≥20kgf/ mm² 半软态≥25kgf/ mm² 。焊带伸长率:软态≥20%,半软态≥15% 。 宽度误差:±0.1mm 。 厚度误差:互连带±0.01mm, 汇流带±0.015mm 。 生产范围:厚度:0.10mm---0.80mm； 宽度:0.8mm---30.00mm。 产品包装:按照客户要求的标准或本公司设计提供。

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