蓝膜、翻晶膜、uv膜、晶圆蓝膜、日东蓝膜、切割蓝膜、白膜 t-80mb蓝膜、spv224蓝膜、kl680蓝膜、pvc蓝膜 半导体晶圆硅片晶圆切割蓝膜、基板切割蓝膜、 蓝色磨砂保护膜、晶圆切割蓝色保护膜、芯片蓝膜 二、用途： 蓝色保护膜：为半导体晶圆厂做晶圆切割或基板切割、背面研磨、减薄制程中所使用保护表面回路的保护膜，pvc材质，有带pet离型膜，可在无尘室内使用。a、半导体晶圆硅片----切割用蓝膜、切割用uv膜 d、基板切割-------------基板切割用蓝膜、基板切割用uv膜 e、芯片切割-------------芯片切割用蓝膜、芯片切割用uv膜 c、半导体晶圆硅片----减薄（削薄）、背面研磨、翻晶膜、热剥离膜、uv紫外线膜 三、规格、厚度、颜色、材质、粘性： a、规格齐全有：4寸、5寸、6寸、8寸、12寸、100mm～300m或可分切任何规格b、厚度齐全有：0.08mm、0.1mm、0.12mm c、颜色齐全有：深蓝色、浅蓝色、奶白色、淡黄色 d、材质齐全有：pvc、po、pet、eva、pvg e、粘性齐全有：低粘、中粘、高粘、有带uv紫外线和不带uv的 f、型号齐全有：spv-224、t-80mb、kl680、t-80hb、spv-225 如需了解更多型号及资料欢迎来电，我们将竭诚为您服务! 手机：-----林先生 联系方式： 瑞来宝包装材料有限公司 电话：0755-27531696 （直线） 传真：0755-27531676 手机： 林先生

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