１．规格：2.3.4.5.6.8.12寸。（直径变化符合半导体行业标准） ２．表面状况：无划痕和粘污物。 ３．标准厚度：根据需求加工成客户要求厚度。（+/- 20um） ４．总厚度变化：厚度不符合标准厚度的wafer不超过总数量的3%。 ５．表面处理方式：2.3,4,5,6,8寸单面抛光,12寸双面化学抛光。（无螺纹镜面） ６．notch口：2,3,4,5,6寸为平口。8，12寸为v型。７．边缘：无崩边，隐裂，微裂。 ８．其他：ttv+tir+warp ≤40um。 ９．包装：晶圆盒。（可真空包装）
上海汉士国际贸易有限公司
13681969737
上海市青浦区白鹤镇鹤祥路322号