中国led封装市场长期处于竞争白热化的阶段，特别是照明led领域，毛利率处于较低水准，也反映出企业盈利能力较低的状况。因此各家led厂商无不寻求各种方式来转型或加强竞争力，并购即为方式之一。常见并购方式有三种：    1.水平整合──led封装厂商透过并购竞争同业以迅速扩大规模，进行资源整合、相互提升技术实力。例子包含鸿利光电收购斯迈得、瑞丰光电并购玲涛光电等。
  2.垂直整合──透过并购上下游或原材料厂商，来降低原材料采购成本或巩固下游出海口。如国星光电收购亚威朗(晶片厂)；鸿利光电收购良友五金(支架厂)；万润科技收购日上光电(广告标示应用)。
  3.跨界合作──主要藉由跨足其他领域以分散风险。鸿利光电即是最a佳例子，透过投a资迪纳科技、慧视通以进入车联网行业，同时也投a资开曼网利，跨足互联网金融。
此外，因并购需求不断增加，拥有资金的厂商更纷纷成立投a资公司，力求通过资本运作整合资源，提升整体竞争力。而对于被并购方而言，新资金的注入除了可缓解自身的资金压力，亦可利用资金进行产能的扩张，持续壮大企业规模。
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