封装的烧结方法还有这种失配封接：而失配封接分两种
(1)非磁性金属外套基体和玻璃、陶瓷与磁性金属电导体极柱、针脚三者之间共封烧结工艺工程。通常使用不锈钢、铝做外套基体、电导体极柱、针脚采用铁合金、不锈铁和玻璃通过共封烧结工艺工程封装制成。外套基体金属膨胀系数>玻璃膨胀系数>电导体极柱、针脚膨胀系数。利用外套基体金属的热膨胀率高于玻璃的膨胀时，产生压缩密封。在烧结封装工艺过程中外套基体在凝固时会在玻璃周围收缩，在玻璃与外套基体金属界面产生良好的均匀的径向压缩应力，可承受热和机械应力。电导体极柱、针脚和玻璃的界面结合强度，来自与径向压缩应力和电导体极柱、针脚的氧化层薄厚润湿度，来保证良好的密封效果。
(2)非磁性金属的封接，外套基体和电导体极柱、针脚是非磁性金属和玻璃、陶瓷通过共封烧结工艺工程封接。
陶瓷作为制作多芯片组件(mcm)封装基板主要的材料之一。其优点：1)陶瓷可将烧结的尺寸变化控制在0.1%的范围，可结合厚膜技术制成30-60层的多层连线传导结构;2)陶瓷封装具有优良的密封性保护，使ic芯片具备可靠的气密性;3)陶瓷在电、热、机械特性等方面极其稳定，其特性可以通过改变化学成分和工艺的控制来实现，陶瓷不仅被用作ic芯片封装的材料，而且是各种微电子产品重要的承载基板。
近年来，陶瓷封装因其相对高昂的封装费用，虽然不断地面临塑料封装的挤压竞争，但陶瓷封装目前仍然是高可靠度封装的蕞主要方法。而且随着各种新型陶瓷封装材料的出现，例如：氮化铝、碳化硅、氧化铍、玻璃陶瓷、钻石等材料相继成功开发，使得陶瓷封装具有更加优质的信号传输、热膨胀特性、热传导与电气等特性，其在特殊领域应用的重要地位更加突出，不可替代性更加巩固。
深圳市科伟特公司是2005年在深圳注册的一家民营股份制科技型企业。公司注册资金500万元，公司是一家集研发、生产于一体的综合型企业，是研制和生产陶瓷玻璃密封电源接插件的专业厂家。公司依托于清华大学技术支持，在金属与玻璃陶瓷密封方面具有极强的研发能力和先进的生产工艺技术，成功的解决了产品容易漏气和玻璃脆的问题。公司的主要产品为制冷压缩机电源接插件、接线板，锂电池(er、cr系列)玻璃密封盖组，汽车大功率led灯支架，电子、电器连接器、光电传感器基体元件以及各类动力接线柱，汽车空调、空调机组，电源陶瓷玻璃接线柱、接线板，具备批量生产能力。公司已通过《iso9001:2017质量管理体系》认证，产品通过了国家3c强制认证,美国ul认证,取得国家五项专利证书,四项科伟特kwt商标。公司将不断充实品牌质量的内涵,用具有国际先进水平的产品满足市场的需求，以顾客真正得到满足的方式开展服务。全面、快捷、尽善尽美为用户提供优质产品与服务。
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