加工定制否	特性半导体陶瓷
功能电容器陶瓷	微观结构单晶
规格尺寸规格尺寸9124mm	品牌品牌6894

废旧电脑线路板中贵金属回收的后续处理 在第1一阶段进行的机械处理方法，得到的贵金属纯度不高，要想得到纯度比较高的贵金属必须进行后续处理，后续处理我们一般采用火法冶金、湿法冶金和生物方法等。后续处理无论用那种方式，都容易造成环境二次污染，在进行后续处理，一定根据实际情况进行应用，达到一个好的结果，尽量要减少对生态环境的污染。
3.1火法冶金
火法冶金的基本原理是利用冶金炉高温加热剥离非金属物质，使贵金属熔融于其它金属熔炼物料或熔盐中，再加以分离。非金属物质主要是印刷电路板材料等，一般呈浮渣物分离去除，而贵金属与其它金属呈合金态流出，再精炼或电解处理。火法冶金主要有焚烧熔出工艺、高温氧化熔炼工艺、浮渣技术、电弧炉烧结工艺等。
3.2湿法冶金
法冶金是贵金属回收利用研究中应用***早的方法，使于２０世纪６０年代末，其基本原理是利用破碎后的贵金属颗粒能在酸性或碱性条件下浸出的特点，经过浸出液的溶剂萃取、沉淀、置换、离子交换、电解等过程，将其从电子废物中分离并从液相中予以回收。
另外还有细线路制作过程中干膜成像图形转移，铜箔的表面处理是成功的关键因素之一。采用表面清洗剂和微蚀刻剂的***1佳组合，以提供一个干净的表面与有足够的面积，促进干膜的附着力。采用化学清洗去掉铜箔的表面抗变色处理层，以及除去污垢与氧化物，依照铜箔的类型选择适当的化学清洁剂，其次是微刻蚀铜箔表面。为使成像干膜与铜层、阻焊图形与细线路结合可靠，也应采取非物理粗化表面的方法。
半加成法积层基材
现在半加成法热点是采用绝缘介质膜积层，从精细线路实现和制作成本看sap比msap更有利。sap积层用热固化树脂，由激光钻孔后电镀铜形成导通孔和电路图形。
目前国际上的hdi积层材料以环氧树脂搭配不同固化剂，以添加无机粉末提高材料刚性及减少cte，也有使用玻纤布增强刚性。
电子废弃物种类繁多，大致可分为两类:
一类是所含材料比较简单，对环境危害较轻的废旧电子产品，如电冰箱、洗衣机、空调机等家用电器以及医疗、科研电器等，这类产品的拆解和处理相对比较简单;
另一类是所含材料比较复杂，对环境危害比较大的废旧电子产品，如电脑、电视机显像管内的铅，电脑元件中含有的汞和其他有害物质，手机的原材料中的镉、铅以及其他多种持久降和生物累积性的有毒物质等。
电子器具的外壳一般由铁制、塑制、钢制或铝制。广东贵屿外来少年从事电子垃圾加工因此，可从电子废弃物中回收塑料和铁、钢、铝等金属，从而进行二次利用;电视机和显示器中的显像管含有玻璃，可进行大量的玻璃回收;显像管茎上的偏转线圈是铜制的，可进行铜的回收;废旧空调、制冷器具中的蒸发器、冷凝器含有高精度的铝和铜，可进行大量的回收。