alpha ws819水溶性无铅焊膏 描述 alpha? ws-819 是alpha? 品牌最新无铅且不含卤化物的焊膏，是可印刷性和不同环境应用的最佳组合。它具有8小时的模板寿命，防止形成 bga空洞，高扩展性以及水洗的可清洁性。 特点与优点 ? 极好的印刷量和印刷量重复性，最小精细尺寸为12mil（0.3mm） ? 相对湿度下35%-65%, 8小时的模板寿命 ?具有高扩展/润湿性无铅焊膏，与无铅合金及表面处理兼容。 ? 高回流生产率，焊接bga部件时具有ipc第三类空洞性能 ? 在所有常用表面处理表面上（包括entek ht osp）具有极好的润湿特性。entek ht osp表面处理表面上的jis扩展性为88.6％。 ? 可用水基系统进行清洁 物理特性 ? 合金： sac305 （96.5%sn/3.0%ag/0.5%cu）， sac405（95.5%sn/4.0%ag/0.5%cu） ? 应用： 模板印刷（89%的金属含量，粘度为m17） 点涂应用（85%金属含量， 4号粉， 粘度为m9） ? 粉末尺寸： 3号粉 （25μ-45μ） ? rohs状态： 完全不含rohs 2002/95/ec指令规定的危害物质 应用 alpha? ws-819是为了满足水溶性无铅焊膏的应用。alpha?ws-819具有业界最佳的印刷过程抗热性和抗湿度变化性，同时也能提供特殊的回流后清洁性和低bga空洞。 设计本焊膏的目的就是为了满足 alpha? ws – 609 、ws-709 和ws - 809和其他主要水溶性焊膏品牌用户对于rohs指令以及基于客户需求的无铅材料的需求。 安全性 虽然 alpha?ws-819焊接系统没有毒性，但其典型的回流应用会产生少量的反应和分解蒸汽。这些蒸汽应能从工作空间中完全排出。请查询材料安全数据表了解更多的安全性信息。 运输与储存 alpha? ws-819应使用温度控制的箱子运输并应该在冷却到320 - 500f（00- 100c）的环境中储存。打开包装使用前，alpha? ws-819焊膏应该允许置于室温环境中。

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