一．焊盘堆叠
　　焊盘（除外表贴装焊盘外）的堆叠，也即是孔的堆叠放置，在钻孔时会由于在一处多钻孔致使断钻头、导线损害。
二．图形层的乱用
　　1. 违反常规规划，如元件面规划在bottom层，焊接面规划在top，形成文件修改时正反面过错致使商品作废。
　　2. pcb板内若有需铣的槽，要用keepout layer或boardlayer层画出，不使用其它层面或用焊盘填充，防止误铣或漏铣
　　3.双面板如有不需金属化的孔，应别的阐明。
三．异型孔
　　若板内有异型孔，用keepout层画出一个与孔巨细相同的填充区即可。异形孔的长/宽份额应≥2：3：1，宽度应>1mm，不然，钻床在加工异型孔时很容易断刀，形成加工艰难。
四．字符的放置
　　1.字符隐瞒焊盘smd焊片，给印制板的通断测验及元件的焊接带来不方便。
　　2.字符规划的太小，形成丝网打印的艰难，使字符不可明白。字符高度≥30mil，宽度≥6mil。
五．单面焊盘孔径的设置
　　1.单面焊盘通常不钻孔，若钻孔需标示，其孔径应规划为零。假如规划了数值，这样在发生钻孔数据时，其位就会钻出孔，轻则会影响板面漂亮，重则板子作废。
　　2.单面焊盘若要钻孔就要做出特别标示。
六．用填充区块画焊盘
　　用填充块画焊盘在规划线路时可以经过drc查看，但关于加工是不可的，因而类焊盘不能直接生成阻焊数据，上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂掩盖，致使器材焊接艰难。
七．规划中的填充块太多或填充块用极细的线填充
　　1． 发生光绘数据有丢掉的表象，光绘数据不完全，光绘变形。
　　2． 因填充块在光绘数据处理时是用线一条一条去画的，因而发生的光绘数据量适当大，增加了数据处理难度。
八．外表贴装器材焊盘太短
　　这是关于通断测验而言，关于太密的外表贴装器材，其两脚之间的距离适当小，焊盘也适当细，装置测验须上下（左右）交织方位，如焊盘规划的太短，尽管不影响器材贴装，但会使测验针错不开位。
关键字：pcb抄板抄板抄板服务 芯片解密 芯片解密服务样机制作 线路板抄板

---

深圳市东垣科技有限公司
李工
13923733900
深圳市龙岗区横岗六约深坑第二工业区D2栋二楼