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大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上理论可以做到近100层的pcb板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，厦门和成电子物料回收不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，印制电路板的设计是以电路原理图为蓝本，实现电路使用者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要内部电子元件、金属连线、通孔和外部连接的布局、电磁保护、热耗散、串音等各种因素。优秀的线路设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。厦门和成电子物料回收简单的版图设计可以用手工实现，但复杂的线路设计一般也需要借助计算机辅助设计（cad）实现，而着名的设计软件有orcad、pads(也即powerpcb)、altium designer (也即protel)、freepcb、cam350等
超多层板已经渐渐不被使用了。因为pcb中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察主机板，厦门和成电子物料回收还是可以看出来在最基本的pcb上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以这种pcb叫作单面板（single-sided）。厦门和成电子物料回收因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。（上头没有零件）也常被称为印刷线路板printedwiringboard（pwb）。板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conductorpattern）或称布线，并用来提供pcb上零件的电路连接。厦门和成电子物料回收通常pcb的颜色都是绿色或是棕色，这是阻焊（soldermask）的颜色。是绝缘的防护层，可以保护铜线，也防止波焊时造成的短路，并节省焊锡之用量。在阻焊层上还会印刷上一层丝网印刷面（silkscreen）。通常在这上面会印上文字与符号（大多是白色的），以标示出各零件在板子上的位置。丝网印刷面也被称作图标面（legend）。
金属涂层除了是基板上的配线外，也就是基板线路跟电子元件焊接的地方。此外，由于不同的金属价钱不同，因此直接影响生产的成本。另外，每种金属的可焊性、接触性，电阻阻值等等不同，这也会直接影响元件的效能。更密集的pcb、更高的总线速度以及模拟rf电路等等对测试都提出了前所未有的挑战，厦门和成电子物料回收这种环境下的功能测试需要认真的设计、深思熟虑的测试方法和适当的工具才能提供可信的测试结果。
在同夹具供应商打交道时，要记住这些问题，同时还要想到产品将在何处制造，这是一个很多测试工程师会忽略的地方。例如我们假定测试工程师身在美国的加利福尼亚，而产品制造地却在泰国。厦门和成电子物料回收测试工程师会认为产品需要昂贵的自动化夹具，因为在加州厂房价格高，要求测试仪尽量少，而且还要用自动化夹具以减少雇用高技术高工资的操作工。但在泰国，这两个问题都不存在，让人工来解决这些问题更加便宜，因为这里的劳动力成本很低，地价也很便宜，厦门和成电子物料回收大厂房不是一个问题。因此有时候一流设备在有的国家可能不一定受欢迎。
常用的金属涂层有：铜、锡（厚度通常在5至15μm）、厦门和成电子物料回收铅锡合金（或锡铜合金，即焊料，厚度通常在5至25μm，锡含量约在63%）、金（一般只会镀在接口）、银（一般只会镀在接口，或以整体也是银的合金）。线路设计加成法（additive），现在普遍是在一块预先镀上薄铜的基板上，覆盖光阻剂（d/f)，经紫外光曝光再显影，把需要的地方露出，然后利用电镀把线路板上正式线路铜厚增厚到所需要的规格,再镀上一层抗蚀刻阻剂－金属薄锡，最后除去光阻剂（这制程称为去膜），厦门和成电子物料回收再把光阻剂下的铜箔层蚀刻掉。积层法积层法是制作多层印刷电路板的方法之一。是在制作内层后才包上外层，再把外层以减去法或加成法所处理。不断重复积层法的动作，可以得到再多层的多层印刷电路板则为顺序积层法。
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