新一代低热阻陶瓷贴片led，全自动一体化成型工艺，提供更高品质可靠性的光源产品，具有高光效、高光通量维持率、窄色域分布、良好热传导等优势，以满足使用者高质量光源需求，相较普通k1大功率产品尺寸更小，设计灵活。
  产品特点
芯片品牌   ：美国旭明semileds；
芯片尺寸   ：45*45mil
驱动电流   ：350-700ma；
典型光效   ： 参看光通量表
发光角度   ：125°
光 衰       ： 常温25℃3024小时光衰〈1%
封装尺寸   ：3535
热 阻       ：小于2°c/w
结 温       ：125℃
最小包装  ：1000 pcs/盘
极限参数（环境温度25℃）
功率                           pd  ：1-3w
驱动电流                        if ：350-700ma
峰值电流(1/10占空比@10khz)  ifp：1000ma
反向电压                        vr：5v
工作温度范围              topr：-40°c ~ +80°c
储存温度范围              tstg：-40°c ~ +80°c
结温                              tj：125°c
回流焊峰值温度           tsol：<10s @260°c
  封装材料
芯片材料   ： 氮化镓/氮化镓铟(gan /ingan)
封装材料   ： 硅胶
基 板        ： 陶瓷
led热电分离陶瓷封装优势
一：散热处理
    热量从发热源短线弧通过高导热率的金属把热到高导热板上，有效降低了热阻，8℃/w。
二：出光通道
    发光层的光射短距离不受到电极的遮蔽，增大了相对发光面积，提高了出光的折射率。
三：荧光粉的涂覆
     表面均匀薄膜涂布荧光粉,光色更均匀,色温一致性更好。
四：电性连接
     芯片与基板电性面接触连接，耐大电流冲击无影响。
应用领域：
  1.通用照明
  2.舞台灯
  3.投光灯
  4.景观照明
  5.其他照明
大功率led灯珠（商业照明、珠宝照明7000-12000k高色温、白光偏蓝）

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美国旭明股份有限公司
黄先生
13510283856