品名银钨	牌号齐全
产地美国	铜含量-%
杂质含量0.1%	粒度0.01目
软化温度800℃	导电率-%IACS
硬度-HRB	品牌顶申

银钨合金
顶申-银钨合金材料介绍：
顶申-银钨合金别名:银钨电极，银钨条，银钨棒顶申-银钨合金特性:由银和钨组成的银合金,银和钨的二元合金。银和钨无论在液态还是固态都不能互溶。制备银钨合金只能采用粉末冶金法做成烧结材料，也可以用挤压法。顶申-银钨合金特点:银钨合金材料的特点是硬度高，抗电弧侵蚀、抗黏着和抗熔焊的能力强。用粉末冶金法制造。大于60%钨的合金多采用浸透法生产。用作低压功率开关、起重用开关，火车头用开关、大电流开关的预接点，以及重负荷的继电器、空气断路器等。加钴可改善银对钨的润湿性，降低接触电阻。顶申-银钨合金用途:广泛应用于耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料，做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。顶申-银钨合金牌号:agw30 agw40 agw50 agw55 agw60 agw65 agw70 agw75 agw80 agw85顶申-银钨合金技术参数：产品名称 符号     银     杂质   钨  密度g/cm3电导iacs%硬度hb≥抗弯强度银钨30 agw3070±1.5   0.5  余量  11.         75         75         75 银钨40 agw4060±1.5   0.5  余量  12.4       66         85 银钨50 agw5050±2.0   0.5  余量  13.15       57         105 银钨55 agw5545±2.0   0.5  余量  13.55       54         115 银钨60 agw6040±2.0   0.5  余量  14 51       125 银钨65 agw6535±2.0   0.5  余量  14.5       48         135 银钨70 agw7030±2.0   0.5  余量  14.9       45         150         657银钨75 agw7525±2.0   0.5  余量  15.4       41         165         686银钨80 agw8020±2.0   0.5  余量  16.1       37         180         72

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