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plc分路器采用半导体工艺(光刻、腐蚀、显影等技术)制作。光波导阵列位于芯片的上表面,分路功能集成在芯片上,也就是在一只芯片上实现1、1等分路;然后微型分光器,在芯片两端分别耦合输入端以及输出端的多通道光纤阵列并进行封装。
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从技术层面讲 一级分光器,光分路器主要有两种:热熔拉锥型和 plc平面波导型.一 般来讲 1×2 和 1×4 可以使用热熔拉锥型, 1×4 及以上建议采用 plc 平面波导 型, plc型分光器采用半导体工艺技术, 分光一致性好, 通道均匀性好, pon 是 建设的首选.
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王嘉伟
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