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供应金属基板
2018/8/11 22:30:06发布
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金属基:铝基、铜基 最大板厚:8mm 工艺方法:pre-bonding 工艺方法:pre bonding post-bonding sweat solder sweat-solder 金属基处理方法: 电镀金 电镀银 电镀金、电镀银、阳极化
深圳市一博电路有限公司
何先生
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深圳市高新南区康佳研发大厦21C
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