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供应高温可剥蓝胶

2018/8/11 8:25:46发布58次查看
  • 品牌:谷口
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日本高光588a/b可剥蓝胶技术资料
大陆总经销:深圳市日晟昌电子有限公司
电话:0755-7257453/27256970 传真:0755-27257805
产品特性:无铅喷锡或回流焊专用型 (蓝色和绿色)
可剥防焊蓝胶为网版印刷可剥性防焊油墨。皮膜经胶化后可剥焊锡及化学药品,作为印刷单面、双面、多层电路板局部耐焊锡之用,例如保护碳油位、金手指及镀金按键位或过波峰焊或回流焊用等,为充分发挥其特征具体操作如下:
《一》网版制作
使用18t-24t网目的网纱,封网浆的厚度为350 um以上,使用硬度为65-70度刮胶。
《二》使用准备
油墨开启后,用手动或机械搅拌3-5分钟,静置10分钟,油墨黏度为800-1000pos.
《三》硬化条件
双面电路板印刷:第一面150℃×5-6分钟;第二面150℃×10-15分钟。
双面印刷后烘烤:150℃×20分钟。如果只印刷一面,烘烤时间150℃烤30-40分钟就可以烤干。
《四》检验
经固化后的胶层检验有无漏印、气泡、上焊点等不良状况,如有须适当修理,针对需补蓝胶的加烤150℃×5分钟即可。
《五》喷锡/回流焊
锡炉温度:240℃-280℃ 热风温度:330℃-400℃
浸锡时间:5-10秒2次 热风压力:2.5-4.5kg
《六》耐高温性能:固化后的蓝胶从低温几十度到300℃以下均可承受耐温.回流焊专用,耐温280℃,回流焊适合8段温区3次(膜厚需保证0.3-0.4mm),我公司的可剥蓝胶可耐300℃的高温。
《七》金手指板膜厚要求
回流焊或保护金手指电金,印刷时应尽量使膜厚加厚,(胶化后)达0.3-0.4u以上(如果是保护电镀工艺,烘烤温度150℃烤50分钟)。
《八》保护镀金位
印刷膜厚(胶化后)要达到0.4u以上。
硬化条件:150℃×30-40分钟
《九》油墨储存
油墨储存于25℃冷气室内,储存期最长为6个月
注:油墨印刷过厚,干燥时间会稍长,但耐高温、耐焊锡性就越好。若喷锡时出现吹掉胶或融胶,烘烤板时可延长5-10分钟,以上为工作经验总结,因环境或操作不同也有所差异。
1.在印刷过程中,走刀的速度尽量调低,刮刀的角度调至60~70度左右。
2.如遇到pcb印蓝胶的地方有小孔,需要注意的是:蓝胶注入到孔的厚度不能超过其三分之二,否则烘干以后会形成铆钉,难以剥离而堵塞孔径。
3.如确有需要必须使用钢网印刷,也可直接使用钢网,但仍然建议使用丝网印刷,以达到最好的局部防焊效果。
4.使用过程中请不要添加任何的稀释剂。否则固化后会影响剥离的韧性

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