千住无铅锡膏m705-grn360-k2-v,m705-plg-32-11,s70g,m705-grn360-k2 千住无卤素锡膏m705-shf 千住有铅锡膏oz63-221cm5-50-10,oz7053-221cm5-42-9.5 ● eco solder paste solder paste是solderpowder和flux混合而成的製品,通常被使用於表面實裝製程上(smt)。千住金屬的鍚膏使用氧化極微之solder powder和優良化學安定性之flux組合而成,具有高度信賴性,良好的保存性,而且具備高焊接性。千住金屬的solder paste有印刷型及dispensor型,比照美國聯邦規格qq-s-571等級,有ra type及rmatype。依照flux殘渣狀態,洗淨方式有分為標準type、低殘渣type、水溶性type等分類。可對應各種不同作業條件的需求。 ● eco solder paste 千住金屬所開發出之無鉛鍚膏「eco solder paste」比較之前的鍚膏,是對於無鉛化所產生的問題,如保存安定性、供鍚安定性、潤濕性及高融點化之耐熱性等問題,都能得到解決之新世代環保鍚膏。維持了舊產品grn360系列印刷時的黏度安定性,更提升了耐熱性、flux飛散抑制、高信賴性的實裝品質、及生產性的綜合性新產品。 大幅改善了bga融合不良的抑制力,且實裝後可直接檢查電路等。 gws系列 是rma系列,對於因無鉛化導致潤濕性變差的零件電鍍端來說,可形成良好的fillet並且大幅度地改善潤濕性。 ● plg系列(m705-plg-32-11) 可對應0402chip零件,在狹小的chip作業環境下連續印刷性良好。而且可抑制因void或基板氣體導致的flux氣泡殘渣。 ● grn360-k-v系列(m705-grn360-k2-v) 實現業界首創6個月保證! 是耐熱性、錫珠的抑制、高信賴性、連續使用時的黏度安定性、無色透明flux殘渣、潤濕性提升等的綜合改良性商品。

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张小平
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