加工种类加工种类9611 | 加工方式SMT加工 |
加工设备加工设备8822 | 加工设备数量加工设备数量4694 |
生产线数量生产线数量1401 | 日加工能力日加工能力8490 |
质量认证标准质量认证标准5620 |
合肥smt贴片加工混合微电子学、全密封封装和传感器技术:环氧树脂广泛使用在混合微电子和全密封封装中,主要因为这些系统有一个环绕电子电路的盒形封装。这样封装保护电子电路和防止对元件与接合材料的损伤。焊锡还传统上使用在第二级连接中、这里由于处理所发生的伤害是一个部题,但是因为整个电子封装是密封的,所以焊锡可能没有必要。
针头大小:在smt加工过程中,针头的内径应为胶点直径的一半,加工过程中,选取点胶针头应考虑pcb上焊盘的大小:如0805和1206的焊盘大小相差不大,可以选取同一种针头,但是对于焊盘相差悬殊的就要选取不同针头,这样既可以提高生产效率,又可以保证胶点质量。
针头与pcb板间的距离:不同的点胶机采用不同的针头,有些针头有一定的止动度。每次工作开始应z轴高度校准,即针头与pcb板间的距离。
技术员使用万用表测量贴片电阻时,应断开电路中的电源,将贴片电阻的一端与电路断开,避免与其他电路元件形成并联,导致影响测量的准确性。测量电阻时不能使用两只手同时接触电表的两端,这样会形成贴片电阻和人体电阻的并联,影响测量的准确度。如需测量精密度高的贴片电阻,则需要使用电阻电桥测量。
在使用电阻前,使用万用表测量阻值,经查对无误,方可使用。有文字标志的贴片电阻,贴装时保证有标志的一面朝上,以便后期验视。
合肥速成电子科技有限公司
江先生
17094076772
辽宁 大连 旅顺口区