yv100x
基板尺寸 ats20(纵向放置） w-ats装备：l460xw250mm(max)/l50xw50mm(min)
m类型：l460x335(max)/l50xw50mm(min)
ats20h(横向放置）：l460x382(max)/l50xw50mm(min)
l类型：l460x440(max)/l50xw50mm(min）
基板厚度 基板高度：0.4～3.0
基板传送方向  右 → 左.后退（左→右）
贴装精度 ±0.1mm/chip ±0.08/qfp(根据元件尺寸配备不同相机）
贴装速度（最佳条件） 0.2秒/chip  1.7秒/qfp
元件种类 带状元件：100种（man.以8mm带换算）
托盘元件：80种 （man.以ytf使用时）
元件供给形式 8～56mm宽带状.杆状.散状.托盘）
贴装可能元件 0603～□32mm元件长插件.csp.bga.qfp
fnc贴装头：送入前基板上方限制高度4mm
           可以贴装元件高度15mm
           ※6.5～15mm高度的元件在追加条件下可以贴装
标准贴装头：送入前基板上方限制高度6.5mm
           可以贴装元件高度15mm
           ※6.5～15mm高度的元件在追加条件下可以贴装
电源规格 三相ac200/208/230/240/380/400/416v±10﹪.50/60hz
功率 kva
气源规格 0.55mpa以上.305∪ min(anr)(max).清洁干燥状态
外形尺寸/主机重量 l1,650xw1,408xh1,850mm/1,570kg(附ats20:1.650kg/附w-ats:1.720kg)

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宋先生
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