封装技术是微电子技术飞速发展的关键技术之一,陶瓷基板与封装材料在高性能微电子应用领域起着十分重要的作用。/x31001.html随着集成电路(ic)和表面安装技术(smt)的持续发展,对其技术性能方面的要求也越来越高。作为封装材料主要有al2o3、si3n4、aln、beo、莫来石、硼硅酸盐玻璃、玻璃–陶瓷复合材料等。其中莫来石材料具有低介电常数和低热膨胀特性,并兼有良好的热稳定性和化学稳定性优点。因此,莫来石及莫来石基陶瓷–玻璃作为高性能封装材料已越来越受到重视。另外,在高性能封装材料中,布线密度是一个非常重要的性能,能与低熔点金属(如金、银、铜等)共烧结而实现金属化的玻璃–陶瓷复合材料是一种重要的封装材料。靳正国等人研究了mgo-al2o3-sio2系和bao-mgo-al2o3-sio2系添加物的组成对莫来石电子基板陶瓷的结构与性能的影响,结果表明:莫来石–富硅玻璃系试样有较低的介电常数,但介质损耗偏高。

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岳海涛
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北山口镇常庄村