电镀需求还有不同的作用。举例如下：1.镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。（铜容易氧化，氧化后，碱性无氰镀锌镍光亮剂，铜绿不再导电，所以镀铜产品一定要做铜保护）2.镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力，(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。（注意，许多电子产品，比如din头，n头，酸性无氰镀锌镍，已经不再使用镍打底，主要是由于镍有磁性，会影响到电性能里面的无源互调）
金属的电沉积过程是分步进行的:首先是电活性物质粒子迁移至阴极附近的外赫姆霍兹层，进行电吸附，然后，阴极电荷传递至电极上吸附的部分去溶剂化离子或简单离子，形成吸附原子，最后，镀锌钝化剂，吸附原子在电极表面上迁移，直到并入晶格。但多功能的添加剂也较常见，镀锌，例如糖精既可作为镀镍光亮剂，又是常用的应力消除剂;并且不同功能的添加剂也有可能遵循同一作用机理。
应用范围：本产品广泛应用于各种金属镀锌表面处理后的封闭。特别是：
1. 各种有色金属着色后的封闭，铝及铝合金、镁及镁合金的氧化后处理；
2. 各种镀层、合金仿镀层的装饰与防护，镀锌钝化、镀金、镀银、合金镀层的后处理；
3. 钢铁氧化、磷化的后处理。
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