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供应HCT-900-21 热风枪

2018/8/6 19:16:17发布57次查看
  • 品牌:
  • 型号:
  • 类型:双头焊矩
  • 切割厚度:
  • 适用范围:
  • 壁厚:
  • 工作压力:
  • 适用气体:
  • 标配割嘴型号:
  • 可换割嘴数目:
  • 割炬总长:
  • 气管接口直径:
  • 规格:

hct-900-21热风枪hct-900-21热风枪可以广泛用于各种返修和芯片起拔,其特点:体积小,操作简单,耐用,闭环反馈设计维持气流温度(不受气流流量变化的影响),低成本。hct-900热风枪也可以用于无铅焊接多种芯片和元器件的返修,包括从0201微小芯片到304管脚的qfp芯片,以及处理多管脚的插座,利用铜编带可去除焊盘上的多余焊锡。该装置采用低噪音(小于45分贝)的气泵,可以准确控制所需要的流量。当主机电源关机以后,继续保持一段时间的冷却气流输出,可保护加热体。特点:热电偶反馈控温,升温快,温度稳定  超低噪声,超低震动   整机防静电设计 型号 hct-900 电压220/110vac功率消耗 400w气泵 膜片式 diaphragm 流量6-25l/min温度范围 100 °c-500 °c外形尺寸 210(l)х170(w)х140(h) mm重量 4.7kg
hct-900手持式热风枪
hct-900手持式热风枪为各种各样的生产与返修应用提供低成本、多功能的返修解决方案。
对各种各样的简单或复杂的smt部件进行返修;返修通孔焊接器件,如插座和接插头;与吸锡带和助焊剂配合使用以清除连焊、锡渣;塑料材料中的应用,如将收缩塑料包装贴到部件上;主要特征与优点:
用于焊接与拆焊的多功能热风枪;坚固、紧凑的设计;对气流与热能进行模拟控制;闭环反馈电路有效控制温度;独特的低噪音气泵(低于45db)提供了准确的气流量控制;完全符合防静电(esd)要求。零件编号 描述
hct-900-11 115伏手持式对流工具
hct-900-21 230伏手持式对流工具
hct-he-11 加热元件,配件,115伏
hct-he-21 加热元件,配件,230伏
    hct-900采用热电偶反馈控温技术,设定温度后,输出温度不会随风量的大小而改变。低噪声长寿命气泵。大功率加热丝。整机防静电设计,保护所拆焊的ic免受静电的危害。关机后延时送风功能,关机后气泵延时工作90秒左右,以保证发热管有效的冷却。卓越的性能给您的工作带来更大的方便。它的设计和制造过程均符合最高质量标准,并提供稳定的性能和可靠性。   无论气流量是否改变,闭环反馈电路可使系统达到并保持所期望的温度;
技术参数:
输入线路电压 115伏hct-900-11230伏hct-900-21
功率 320瓦 
气泵类型 膜片式
气流量 6-25l/min
控制温度 100℃~500 ℃
尺寸(长*宽*高) 210(l)× 170(w)× 140(h)mm
噪音等级 小于46sba 
表面电阻 单个喷嘴
重量 4.7公斤(10.4磅)
证书/证明 ctuvus,ce
喷嘴选择:
提供适用于hct-900的标准单孔h-d50(0.2英寸,5.0mm)喷嘴。另外还提供为特殊应用而设计的2个返修喷嘴套装,以及全套喷嘴供您选择。
nzkt-1 适用于晶片电阻、小外形集成电路(soic)和薄型小尺寸封装(tsop)包装。包括(每套包括):h-d25,h-sl16,h-sl28,h-soj40,h-ts48
nzkt-2 用于plcc、qfp和bqfp的喷嘴套装。包括(每套包括):h-p20,h-p44,h-p84,h-q1420,h-q2626
可选喷嘴型号和规格
适用于分立元件 型号 a (毫米)
h-d25 2.5
h-d50 5.0
h-d120 12.0
适用于so,tsop封装 型号 芯片封装型号 a(毫米) b(毫米)
h-s16 soic 14,16 6.8 10.2
h-sl16 sol 14,16 10.6 10.8
h-sl20 sol 20,20j 10.6 13.3
h-sl24 sol 24,24j 10.6 15.9
h-sl28 sol 28 10.6 18.4
h-sl44 sol 44 16.0 27.9
h-soj32 soj 32 13.5 20.6
h-soj40 soj 40 13.5 25.4
h-ts24 20-24 pin tsop 17.0 7.1
h-ts32 28-32 pin tsop 21.0 9.1
h-ts40 40 pin tsop 21.0 10.8
h-ts48 48 pin tsop 21.0 13.3
h-tsw24 20-24 pin tsop 10.2 18.4
h-tsw44 24-28/40-44 pin tsop 12.7 19.8
适用于plcc,bqfp,qfp 封装 型号 芯片封装型号 a(毫米) b(毫米)
h-p20 plcc-20 11.9 11.9
h-p28 plcc-28 14.5 14.5
h-p32 plcc-32 16.9 14.3
h-p44 plcc-44 19.5 19.5
h-p52 plcc-52 22.0 22.1
h-p68 plcc-68 27.0 27.2
h-p84 plcc-84 32.4 32.4
h-q07 qfp-48 8.4 8.4
h-q10 qfp-44 13.4 13.4
h-q14 qfp-52,80 17.3 17.3
h-q1420 qfp-64,80,100 23.4 18.1
h-q28 qfp-120-128-144,160 31.2 31.2
h-bq23 bqfp-100 22.4 22.4
h-q3232 qfp-240 34.5 34.5
h-bq38 bqfp-196 37.7 37.7
h-q2626 qfp-304 29.8 29.8
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