- 品牌：其他
- 型号：
- 焊台种类：无铅焊台
- 温度调节范围：
- 适用范围：
- 输入电压：
- 输出电压：
- 保险丝：
- 焊咀对地阻抗：
- 外壳表面阻抗：
- 焊咀对地电压：
- 功率：
- 外形尺寸：
- 升温时间：
- 净重：
sds50a:半导体激光划片机,半导体划片机参数,半导体划片机
半导体激光划片机的产品特点：采用半导体侧面泵浦激光器；更高的一体化程度，更好的光束质量；更低的运行成本；更长免维护时间；关键部件均采进口；更简单的整机结构；高划片速度；高精度，并能够24小时长期连续工作
半导体激光划片机技术参数：
型号规格：sds50
激光波长：1064nm
划片精度：±10μm
划片线宽：≤50μm
激光重复频率：200hz～50khz
最大划片速度：140mm/s
激光功率：50w
工作台幅面：350mm×350mm
使用电源：380v（220v）/ 50hz/ 3.5kva
冷却方式：循环水冷
工作台：双气仓负压吸附，t型台双工作位交替工作
半导体激光划片机的应用和市场：太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅等太阳能电池片和硅片的划片（切割、切片）；电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。
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武汉三工光电设备制造有限公司营销部
陶芬
15671696583
武汉市东湖新技术开发区武大科教园