在实际情况下，pcb 传输线路通常由一个导线迹线、一个或多个参考层和绝缘材质组成。迹线和板层构成了控制阻抗。pcb 将常常采用多层结构，并且控制阻抗也可以采用各种方式来构建。但是，无论使用什么方式，阻抗值都将由其物理结构和绝缘材料的电子特性决定：
信号迹线的宽度和厚度迹线两侧的内核或预填材质的高度迹线和板层的配置内核和预填材质的绝缘常数
pcb传输线主要有两种形式：微带线与带状线。
就当前pcb技术发展趋势，小编有以下几点看法： 一、沿着高密度互连技术(hdi)道路发展下去 ;二、组件埋嵌技术具有强大的生命力 ; 三、pcb中材料开发要更上一层楼 ; 四、光电pcb前景广阔 ; 五、制造工艺要更新、先进设备要引入 1.制造工艺 、2.先进设备
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