- 设备型号:
- 加工幅面:
- 定位精度:
- 重复定位精度:
- 最大定位速度:
- 激光器功率:
- 激光器类型:
- 工作台:
- 设备电力需求:
- 设备重量:
- 设备尺寸(长×宽×高):
- X轴行程:
- Y轴行程:
- Z轴行程:
- 最大加速度:
- 数控系统:
- 工作台最大承重:
- 设备总功率:
yag激光划片机
设备性能:
激光划片机系列设备,工作光源采用yag激光器和声光调制系统、数控x/y工作台,步进电机驱动,在电脑控制下精确运动,专用控制软件使程序的编辑和修改简单方便,并实时显示运动轨迹。工作台采用双气仓负压吸附系统,t型结构双工作位交替工作。
系统采用国际流行的模块化,关键部件均采用进口产品。整机结构合理、划片速度快、精度高、功能全、操作简单方便,能24小时长期连续工作,合项性能指标稳定可靠,故障率低,加工成品率高,适用面广,在太阳能行业得到广泛的应用和用户的高度肯定。
应用领域:
yag激光划片机广泛应用于太阳能行业单晶硅,多晶硅,非晶硅太阳能电池片和硅片的划片。
主要技术参数: 参数型号
mhhy50
激光介质
nd:yag
激光波长
1.064μm
划片精度
≤±10μm
最大划片厚度
1.2mm
划片线宽
≤50μm
激光重复频率
200hz~50khz
最大划片速度
130mm/s
激光功率
50w
工作台幅面
360×360mm
使用电源
380v(220v)/50hz/5kva
冷却方式
外挂式恒温循环水冷
工作台
双气仓真空吸附,t型台双工位交替工作
控制方式
数控
武汉滨湖明晖激光科技有限公司
柳彦明
13307128272
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