贝格斯是世界先进的导热材料的开发和生产商,为电子整机和线路板的产热提供控制和解决方案。sil-pad®绝缘垫是热接口材料的基准,载有氮化硼的硅酮弹性体,而基层则用玻璃纤维或kapton 聚酰亚胺薄膜加固,令其有抗撕裂、切透和毛刺穿孔的能力,sil-pad®系列具有良好导热及绝缘性能,常应用于smt(表面粘贴技术)。sil-pad®可以模切片、片材和卷材供货。 同时有背胶产品供应。导热绝缘系列产品有优良的导热绝缘特性,应用广泛,几乎能应用于电子工业中任何一个配件:* 电源转换器、cpu或是其他发热器和散热片或散热器的界面之间；* 电子元件、电源和散热片或底架之间的导热；* 低压分散的半导体间的螺丝固定安装；* 家用电器；* 自动化系统；* 通信；* 航空；* 军事；* 医疗设备；* 工业控制等； sil-pad® - 导热绝缘产品
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杨
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