那么在smt贴片加工中的工艺要求有哪些？
每个贴装位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求。
贴装好的smd电子元器件的pcba板不能存在破损，破裂等。
贴装好的smd电子元器件焊接端或引脚与pcb板焊盘厚度要浸入焊膏不小于1/2。对于一般元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.1mm。
smd电子元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。由于过回流焊接炉时有自动拉正的效应,因此smd电子元器件贴装位置与pcb焊盘允许有一定的偏差。smt 基本工艺构成要素: 锡膏印刷–> 零件贴装–> 回流焊接–> aoi 光学检测–> 维修–> 分板。
smt贴片加工的优点：电子产品体积小、组装密度高、重量轻、可靠性高、抗振能力强等一系列的优点。
深圳四季鑫科技有限公司经营smt贴片加工多年，热爱深圳smt加工事业，设备齐全，性能稳定，员工稳定具有较高技术水平。主要生产产品包括：工控产品，数码产品，电源，影音制品，机顶盒，车载产品，网络产品等。提供从smt贴片加工、dip插件加工、后焊加工、测试、维修、组装的一条龙服务
深圳市四季鑫科技有限公司
13824304691