使用hpc的5630环形软灯板
特点：
1.  使用最新高导热软基板(hpc)作为led灯珠载板
    2.  高导热, 整板导热系数>=3.0w/mk(一般常用的铝基板导热系数为1.0w/mk)
    3.  高耐压, 耐压=>5kv
    4.  自粘性, 不干胶安装方式, 不需要固定螺丝, 不需要涂抹导热硅脂, 省工省时, 提高生产效率
    5.  柔性, 可将灯板安装在曲面散热器上, 适应创意空间
    6.  采用新型超高亮5630灯珠, 单灯灯珠平均亮度为60lm(电流150ma时), 300ma衡流 120lm/w
    7.  出光效率高, 最新环形排列方式, 光线均匀
    8.  散热效果好, 热源发布在基板四周, 利于散热
    9.  尺寸兼容目前大部分灯壳
10. 功率 3w-18w; 并可组合使用, 也接受特殊定制
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