在焊接bga之前，pcb和bga都要在80℃～90℃，10～20小时的条件下在恒温烤箱中烘烤，目的是除潮，更具受潮程度不同适当调节烘烤温度和时间。没有拆封的pcb和bga可以直接进行焊接。特别指出，在进行以下所有操作时电路板焊接，要佩戴静电环或者防静电手套 电路板焊接工，避免静电对芯片可能造成的损害。
焊接是制造电子产品的重要环节之一，如果没有相应的工艺质量保证，任何一个设 计精良的电子产品都难以达到设计要求。 在科研开发、设计试制、 技术革新的过程中制作一、 两块电路板，不可能也没有必要采用自动设备电路板焊接图，经常需要进行手工装焊在大量生产中，从元器件的筛选测试电路板焊接厂，到电路板的装配焊接，都是由自动化机械来完成的，例如自动测试机、元件清洗机、搪机整形机、插装机、波峰焊机、剪腿机、印制板清洗机等。这些由计算机控制的生产设备，在现代化的大规模电子产品生产中发挥了重要的作用，有利于保证工艺条件和装焊操作的一致性，提高产品质量。
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