提供成都柔性电路板热压硅胶皮，lcm模组邦定工艺硅胶皮。
信越hc系列硅胶皮
hc片上端部件设定温度：250℃~450℃
粘接温度：150℃~200℃
hc系列硅胶皮产品特性：
平均传递压力：hc片可以平整部件材料的起伏及凹凸面，把压力平均地传递到acf上。
高散热性，hc片紧贴与部件材料，具有高散热性：hc片具有柔软性及高散热性，能有效地把散热器上的热量传递到acf上。
优秀的耐热性，hc片在同一地方反复使用也不会发生明显变形：hc片是使用了特殊的硅胶的耐热性硅胶片产品，因此对高温压接有着优秀的耐久性。
acf离型性，hc片外露的acf直接接触：产品原材料为特殊硅胶，因此hc片具有优异的acf离型性。
hc系列硅胶皮物性表
项目
品名 
hc-ms 
hc-ls
颜色 黑色 深褐色
密度（23℃）g/cm3 1.57 1.57
硬度 86 82
抗拉强度mpa 6.4 7.5
断裂时的伸长% 65 100
热传导率w/mk 0.7 0.7
体积抵抗率ω 0.1 7×1010
hc-ls系列产品具有耐热性、热传导性、带电性、硬度、伸展率等一般物性的基础上，还增加强化了acf离型，散热器离型，玻璃离型的功能。

---

东莞市九腾贸易有限公司
刘志
13148556402
南城区车站北路恒正大厦9喽GH室