dabond系列cornerbond是单组份环氧密封剂，用于csp&bga的四角辅助的四角辅助辅强制程工艺。它通过点胶工艺施胶于csp&bga的四角位置，固化后能有效地降低芯片与基板之间外力的冲击。良好的触变特性保证了其施胶后胶水的形状保持性。产品特点◆单组分环氧胶                   ◆对各种材质均有良好的粘性性能◆结构强度高                        ◆低温快速固化  固化前材料性能                                化学类型 外观 比重@ 25℃, 粘度, 5rpm@25℃, pa.s 触变指数 粒子尺寸, μm 贮存期限,2-8℃,天总卤(cl+br),ppm 环氧树脂 红色膏状物 1.25-1.35 455 ≥6.5 ≤80 180 ≤900推荐固化条件                                 凝胶时间 @120℃,秒 固化条件 @ 110℃,秒 固化条件 @ 120℃,秒 30 150 120固化后材料的物理性能                     物理性能 密度, g/cm3   玻璃化转变温度, tg， 热膨胀系数 astm d696, k-1 1.2≥100℃ 40 本公司供应化工产品加工的四角邦定胶，品质保证，欢迎洽谈。

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刘前义
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