led作为光电器件，其工作过程中仅有10％-20％的电能转换成光能，其余的电能几乎都转换成热能，且芯片面积较小，随着输入功率的增加，芯片上累积的热量将越来越多，因此散热问题是led封装必须解决的关键问题。85钼铜热沉材料广泛应用于半导体行业的散热基板，因其很好的导热和导电性能，可作为新型大功率基板的散热底板。尤其是85钼铜基板属性，导电率在6.5-7.1ppm/k,热导性在150-168（w/(m,k)),密度在9.98（g/cm3),是一种比较理想的散热材料。
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闫小白
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