江苏地区环保无氰碱铜液
工艺特点：
cu200是我公司引进国外技术最新研制开发的新一代无氰镀铜新工艺，其特点如下：
无需氰化钠，很适用于钢铁件、黄铜件、铝合金、锌合金工件作底层电镀，结合力强 
镀液稳定可靠，寿命长 
镀液活性强，阴极极化电位大，镀层可加厚，光亮度高，无脆性 
废水处理容易，只需加沉淀剂就可以除去有机物，可达标排放。
溶液组成及操作条件：
原材料及操作条件 挂镀 滚镀
纯水 500毫升/升 500毫升/升
rc-cu200a 400 毫升/升 400毫升/升
rc-cu200b 100毫升/升 100毫升/升
ph值 9.5(9.0-10) 9.5(9.0-10)
温度 50(40-60) ℃ 50(40-60) ℃
dk(a·dm-2) 1(0.5-1.5) 0.6(0.1-0.9)
sa:sk 1.5:1 1.5:1
阳极 轧制高纯铜板 轧制高纯铜板
时间 2－5分钟 20－30分钟
搅拌 阴极移动或空气搅拌(视情况) 阴极移动或空气搅拌(视情况)
过滤 连续过滤 连续过滤
镀液配制(挂镀，以100l为例)
镀槽中加入40l去离子水，加人40l200a溶液(内含铜900g)，搅拌。
用50%koh溶液调ph值，控制溶液ph值9.5。
加入200b光亮剂10l，搅拌，加去离子水达工作体积，搅拌均匀。
加热至工作温度，试镀。
镀液的控制与维护
200a电镀浓缩液为基础基质提供铜。在电镀过程中，沉积的铜由阳极侵蚀补充。带出的复杂药剂由添加200b补充。一般只在新配槽或镀液功能竭尽时才能添加200a。镀液中铜含量，挂镀一般维持在8~10g/l，滚镀维持在6~8g/l。在生产过程中由于镀液的带出损耗和电极过程的损失，可根据化学分析进行补充，每缺少铜lg/l，可补充200a44ml/l。（a400，b100）
200b补充液中含复杂药剂，它的添加可作为带出的补充和因电化学作用而消耗的量，过少将会引起结合力下降，轻微过量将不会引起什么不良影响。200b补充液中含有较强酸性物质，所以添加小心，且加入后需要用50%的氢氧化钾调整ph值。200b的消耗量约为100~150ml/kah，也可根据霍尔槽试验添加。
镀液的ph值应控制在9.0~10，不可低于9，以免影响镀层结合力，升高ph值用碳酸钾，降低ph值用200b。
阳极材料采用轧制高纯铜板为好，为防止阳极泥及铜粉污染镀液，最好用尼龙套，并连续过滤镀液。
应严格防止cn-和铁、铜、镍、铬等金属离子污染槽液，导致镀层外观变差，产生雾状，结晶粗糙，色泽暗红等缺陷。
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韩生
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