tpkir550a 红外无铅返修台
主要特点:
●采用中波长2---8um暗红外加温技术，避免色差反射器件受热不均匀。
●器件表面△t非常小，更适合无铅焊应用。
●针对无铅焊接，无需氮气，节省成本。
●全球唯一使用全闭环控制技术，可自动补偿各种环境变化的因素。
●采用激光定位技术，简洁方便。
●利用非接触式红外传感器，准确测温。
●集成智能焊台，一机多用途。
●集成真空吸嘴进行拆拔操作简单,无需外接气压与管道。
●敞开式加温无需热风喷嘴，节省无止境的各种喷嘴成本。
●可对各种器件进行拆焊如异形件. 屏蔽罩.通孔器件，塑封器件，柔性板。
●rpc工艺摄像机，实时侦测焊点熔化情况及整个工艺过程。
●由焊膏或元件供应商获得数据直接输入系统，生成优化工艺曲线，做曲线方便。
●irsoft软件可模拟出想要工艺曲线,可实时侦测温度斜率,回流时间,回流温度。
●irsoft软件应用于pc可记录返修工艺曲线档案，便于质量控制。
技术参数
总功率  1600w（max）
底部预热功率   400w*2=800w
顶部加热功率   200w*4=800w
底部辐射预热时间   约90s
返修pcb板最大尺寸 320*280mm
顶部加热器可调范围  20~60mm
顶部加热时间    约30s（室温~230℃）
真空泵   12v/30ma
顶部冷却风扇   12v/300ma  15cfm
激光对位管   3v/30ma    2只
lcd显示窗口   65.7*23.5（mm） 16*2个字符
烙铁　智能数显无铅烙铁
烙铁功率　60w
通讯   标准rs-232c （可与pc联机）
外接键盘　8个键
上下移动电机   24vdc/100ma
上下移动臂行程   93mm
红外测温传感器   0~300℃（测温范围）
外接k型传感器    （可选）
外形尺寸   33mm*38mm*44mm
重量　约　13kg
适用范围
电子工业领域。
包装（内含）
ir550a主机
ir键盘
电源线
智能无铅烙铁及烙铁架
bga使用手册
pl550a主机（pl摄像仪、pl-head、真空吸取部分、底座）
pl键盘
电源线
监视器（选购件）
rpc550a—ir摄像仪（选购件）
pcb活动支架（选购件）
定货编号
10404005
联系人 陈sir  qq 2224745235 电话

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陈冲
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