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手机主板
2018/7/27 1:24:51发布
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加工定制:
品牌:
型号:
机械刚性:
层数:单面
基材:
绝缘材料:
绝缘层厚度:
阻燃特性:
加工工艺:
增强材料:
绝缘树脂:
产品性质:
营销方式:
营销价格:
板料:fr4,1.0mm
铜厚:17.5um
层数:6层
最小孔:0.1mm,埋孔,盲孔
最小线宽/距:3/3mil
表面处理:沉金
其它:手机主板,0.2mmbga,金厚3”
深圳市茂盛电路有限公司
刘红红
13530230680
福永桥头社区立新北路福永商会信息大厦B1309
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