本产品为双组分普通折射率有机硅液体灌封胶。主要用于电子元器件的密封、防压、针对（大功率led集成封装）。本品电器性能优良，对pa、pmma、pc、pcb、陶瓷铝基板、粘附和密封性良好，并且热稳定性卓越。可较长时间耐250c°高温。可以-50+220c°长期使用，
硅胶材料可以吸收封装内部由于高温循环引起的应力，而保护晶片及其焊接金线。在电子工业迅速向无铅制程发展中，有机硅灌封胶以其所展示的在焊锡回流温度时的优异稳定性而自然地适合于 led 应用。
特性/优点
· 优异的高温稳定性 – 在操作及性能上有更高的可靠性   
· 可调节之模量——设计灵活性
· 优异的光学特性——可以广泛的应用 led
· 无溶剂——无危害性挥发物
· 湿气摄取量——在业界应用上有更高的利用价值
· 低离子含量
· 加温成型固化——无副产物而且收缩率极低?
产品型号
hh-5260  a/b
常规特性
概述
led集成封装
应用
100w以下
配比
a ：b = 100 ：100
固化条件
100c°× 1h  +  150c°× 3h
操作时间
>6 小时 25°
固化前
外  观   appearance
无色透明液体
粘  度  viscosity (mpa.s)
a组份：5 000
b组份：35 00
混合粘度 viscosity after mixed
40 00
相对密度（g/cm3）
a:1.01
b:0.98
固化后
折光指数 refractive index
1.41
硬度 hardness（shore a）
65-70a
抗弯强度（n/mm²）
25
热膨胀系数cte（ppm/°c）
190
拉伸强度 tensile strength（mpa）
>4.8 拉力测试
透光率 transmittance（%）400nm
96%(2mm)
弹性模量 mpa
1400
透光性
100c°× 1h  +  150c°× 4h 小时 厚度2mm
使用指引
1. 使用比例：   hh5260a    1 份       hh5260b    1 份   100 ：100   
2. 把a、b料按比例混合均匀后，置于真空下脱泡20—30分钟（使胶料中残留的空气脱除干净，以免影响其气密性）;
3.脱泡完毕，使用针筒或点胶机灌装，灌装完毕进行固化工序。
使用方法  
a  100 部中添加 b 100 部后用搅拌棒搅拌均匀。点胶后加热固化。固化后如有表面不平现 象，将第一段烘烤温度从 100℃降低至 90℃、时间从 1 小时改为 3 小时可得到改善。搅拌后 进行真空脱泡后再点胶。放在 100mmhg 左右的减压下、冒上气泡要溢出时急速恢复到常压让 气泡破裂。此操作进行到直到没有气泡为止。另外，基板有水分时也会产生气泡，所以要事 先通过加热去除水分。
快速配方
华航生产各种各样的 led 来满足大多数应用和工艺的需要，我们持续不断地扩大我们的产品种类来确保生产出您需要
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来满足您的需要。这里有几个快速配方的例子，包括：改进产品的固化时间、模量、粘度。

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深圳市华航化工有限公司
李晓强
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