目前，芯片的测试分选有两种方法：一种方法是测试分选由同一台机器完成，它的优点是可靠，但速度很慢，圆形异型灯，产能低；另一种方法是测试和分选由两台机器完成，测试设备记录下每个芯片的位置和参数，然后把这些数据传递到分选设备上，进行快速分选、这样做的优点是快速，但缺点是可靠性比较低，容易出错，因为在测试与分选两个步骤之间通常还有衬底减薄和芯片分离的工艺过程，异型灯品牌，而在这个过程中，外延片有可能碎裂、局部残缺碎裂或局部残缺，异型灯批发，使得实际的芯片分布与储存在 分选机里的数据不符，造成分选困难。
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